基材:美创
板厚:2.5mm
铜厚:1OZ
孔径:0.2mm
线宽线距：3mil/3mil
表面处理：硬金
层数：28L
生产标准：IPC-A-600
样板周期：一周
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FPGA PCB(现场可编程门阵系列）是基于pal.gal等可编程器件进一步发展的产物。作为专用集成电路（ASIC)领域的一种半定制电路，它不仅解决了定制电路的缺点，而且克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。
服务热线：134 2137 1428
杨先生
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