基材:生益
板厚:1.6mm
铜厚:1OZ
孔径:0.1mm
线宽线距：3MIL/3MIL
表面处理：硬金
层数：12L
生产标准：IPC-A-600
样板周期：一周
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12层三阶PCB是使用微盲埋孔技术生产的高密度线路板，增加线路密度：实现传统电路板与零件的互连，有利于先进构装技术的使用，拥有更佳的电性能及讯号正确性，可靠度较佳，可改善热性质，可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。
服务热线：134 2137 1428
杨先生
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