返修前或返修中FPC组件预热有哪些方法？

如今，预热PCB组件方法分为三类：烘箱、热板和热风槽。在返修和进行再流焊拆开元器材之前运用烘箱来预热基板，是卓有成效的。并且，预热烘箱在烘烤掉某些集成电路中内部湿气和防止爆米花现象上，选用烘烤是一个有利方法。所谓爆米花现象是指返修的SMD器材在湿度上高于正常器材的湿度在突然受到快速升温时会发生的微崩裂。PCB在预热烘箱中的烘烤时间较长, 一般长达8小时左右。

预热烘箱的一个缺点是不同于热板和热风槽，预热时由一个技术员进行预热和兼一起返修是行不通的。并且，对烘箱来讲做到迅速冷却焊点是不可能的。

热板是预热PCB板Z无效的方法。由于要维修的PCB组件不全是单面的, 当今是混合技术的世界，一面全部是平整或平面的PCB组件的确是少见的。PCB在基板两头一般都要安装元器材。这些不平整的表面选用热板预热是不可能的。

热板的第二个缺点是一旦实现焊料再流，热板仍会持续对PCB组件开释热量。这是由于，即使拔掉电源之后，热板内仍会有贮存的剩余热量持续传导给PCB阻碍了焊点的冷却速度。这种阻碍焊点冷却会引起不必要的铅的分出形成铅液池，使焊点强度下降和变差。

选用热风槽预热的长处是: 热风槽彻底不考虑PCB组件的外形（和底部结构），热风能直接迅速地进入PCB组件的所有旮旯和裂缝中。使整个PCB组件加热均匀, 且缩短了加热时间。