FPC的挠曲特性有哪些？

FPC的挠曲特性十分要害，而损害它的要素，则能够从2个层面而言：

A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性具有要害损害。

榜首﹑铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)

注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。

第二﹑铜箔的薄厚

就同一品种来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。

第三﹑板材常用胶的类型

一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的选择时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑常用胶的薄厚

胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提高。

第五﹑绝缘层板材

绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉申摸量(tensilemodolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。

小结原材料针对挠曲的要害损害要素为两大要害层面：选用原材料的品种;原材料的薄厚

b)从FPC的加工工艺层面分析其挠曲性的损害。

榜首﹑FPC组成的对称

在板材契合掩盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提高其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力共同。

PCB板两边的PI薄厚趋向共同，PCB板两边胶的薄厚趋向共同

第二﹑压合加工工艺的操纵

在coverlay压合时规定胶完全添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会削减挠曲频次。