梯形线路板_梯形PCB

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梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度，使组装好的器件嵌入减薄区，实现梯形底部焊接，从而达到整体减薄的目的。

详细说明
基材	罗杰斯
板厚	1.6mm
铜厚	1OZ
孔径	0.2mm
线宽线距	5MIL/5MIL
表面处理	硬金
层数	8L

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