软硬结合线路板_六层软硬结合板

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软硬结合板关键特性之一是纤薄的外形和多变的形状，使其成为超薄和超轻封装的理想解决方案。

详细说明
基材	FR4+FPC
板厚	1.6mm
铜厚	1OZ
孔径	0.2mm
线宽线距	3MIL/5MIL
表面处理	硬金
层数	6L
标准	IPC-A-600
样板周期	一周

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