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详情说明
八层HDI软硬结合板参数：
产品分类： 八层HDI软硬结合板
层数： PCB八层+FPC四层
板厚： PCB1.6mm+fpc0.15mm
所用板材 FR4-TG170+聚酰亚胺
工艺： 沉金+树脂塞孔
镭射孔径： 0.08mm
线宽/距： 4mil/4mil
阻焊颜色： 绿色+黄色覆盖膜
特点： 盲埋孔叠加阻抗板
应用领域： 高抗冲击性，高可靠性和高应力以及高密度链接
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