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26层埋入式电容器PCB
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普通的电容是通过SMT贴片焊接在PCB上,埋入式电容PCB是将新的埋入电容材料集成到PCB/FPC中,可以节省空间并且减少EMI/噪声抑制等。目前应答MEMS麦克风和通讯已被广泛应用。

详细说明
基材 Neloc和3MC-ply
板厚 2.3mm
铜厚 1OZ
孔径 0.1mm
线宽线距 3MIL
表面处理 硬金
层数 26L
标准 IPC-A-600
样板周期 一周
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