36层高速PCB数字电路板具有较高的频率和较强的模拟电路灵敏度。对于信号线,高频信号线应尽可能的远离敏感的模拟电路元器件。对于地线,整个PCB对外只有一个节点,因此,有必要解决PCB中的数字地与模拟地的公共接地问题,而在电路板上,数字地和模拟地是分开的,他们之间并不相互联系。外界(例如插头等),数字接地与模拟接地存在一点短路,只有一个连节点,其中一些未接地到PCB上,这是由系统设计决定的。
| 详细说明 | |
| 基材 | TUC |
| 板厚 | 3.6mm |
| 铜厚 | 1OZ |
| 孔径 | 0.1mm |
| 线宽线距 | 3mil |
| 表面处理 | 硬金 |
| 层数 | 36L |
| 标准 | IPC-A-600 |
| 样板周期 | 一周 |