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36层高速PCB
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36层高速PCB数字电路板具有较高的频率和较强的模拟电路灵敏度。对于信号线,高频信号线应尽可能的远离敏感的模拟电路元器件。对于地线,整个PCB对外只有一个节点,因此,有必要解决PCB中的数字地与模拟地的公共接地问题,而在电路板上,数字地和模拟地是分开的,他们之间并不相互联系。外界(例如插头等),数字接地与模拟接地存在一点短路,只有一个连节点,其中一些未接地到PCB上,这是由系统设计决定的。

详细说明
基材 TUC
板厚 3.6mm
铜厚 1OZ
孔径 0.1mm
线宽线距 3mil
表面处理 硬金
层数 36L
标准 IPC-A-600
样板周期 一周
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