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镶嵌铜币PCB
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详情说明

FR4镶嵌铜币PCB,可以达到一定芯片的散热功能,与普通环氧树脂相比效果显著。

详细说明
基材 罗杰斯和VenTec加铜币
板厚 2.0mm
铜厚 3OZ
孔径 0.2mm
线宽线距 8MIL/8MIL
表面处理 硬金
层数 10L
阻焊 绿色
标准 IPC-A-600
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