基材:罗杰斯和VenTec加铜币
板厚:2.0mm
铜厚:3OZ
孔径:0.2mm
线宽线距:8MIL/8MIL
表面处理:硬金
层数:10L
阻焊:绿色
标准:IPC-A-600
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FR4镶嵌铜币PCB,可以达到一定芯片的散热功能,与普通环氧树脂相比效果显著。
服务热线:134 2137 1428
杨先生
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