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详情说明

5G模块线路板参数：
产品分类：	5G模块线路板
层数：	6层
板厚：	0.8mm
铜厚：	1OZ
所用板材：	FR4/无卤素
最小孔径：	0.2mm
表面处理：	沉金
线宽/距：	3mil/3mil
阻焊：	绿色
特点：	BGA夹线3mil，半孔版，树脂塞孔，无卤素，孔铜25um阻抗板
领域：	5G通讯

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