IC载板:
材质:BT/ABF/MIS
层数:10层
工艺:镀金
线宽线距:0.5mil/0.5mil
尺寸:2.5mm*2.5mm
镭射孔径:0.08mm
板厚:0.2mm
特性:超小的线宽线距和外形尺寸
最小0.5mil线宽线距的制程能力,是先进封装所采用的一种关键基础材料
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杨先生
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