FPC设计必须掌握的基础知识

1、假如规划的电路体系中包括FPGA器件，则在制作原理图前必需运用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特别的管脚是不能用作一般IO的)。 

2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防搅扰辐射)，优先挑选内电层走线，走不开挑选平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会切割电源层，发生寄生效应)。 

3、多电源体系的布线：如FPGA+DSP体系做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 

3.3V一般是主电源，直接铺电源层，经过过孔很简单布通全局电源网络； 

5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；

1.2V和1.8V是内核电源(假如直接选用线连的办法会在面对BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分隔，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，运用铜皮的办法衔接，

总归，由于电源网络遍布整个FPC，假如选用走线的办法会很复杂而且会绕很远，运用铺铜皮的办法是一种很好的挑选! 

4、邻层之间走线选用穿插办法：既可削减并行导线之间的电磁搅扰(高中学的哦)，又方便走线。 

5、模仿数字要隔离，怎样个隔离法?布局时将用于模仿信号的器件与数字信号的器件分隔，然后从AD芯片中间一刀切! 

模仿信号铺模仿地，模仿地/模仿电源与数字电源经过电感/磁珠单点衔接。 

6、根据FPC规划软件的FPC规划也可看做是一种软件开发过程，软件工程注重“迭代开发”的思维，我觉得FPC规划中也能够引进该思维，削减FPC过错的概率。 

(1) 原理图查看，尤其注意器件的电源和地(电源和地是体系的血脉，不能有一点点忽略)； 

(2) FPC封装制作(承认原理图中的管脚是否有误)； 

(3) FPC封装尺度逐一承认后，添加验证标签，添加到本次规划封装库； 

(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号次序(布局后不能再运用OrCAD的元件自动编号功用)； 

(5) 手工布线(边布边查看电源地网络，前面说过：电源网络运用铺铜办法，所以少用走线)； 

总归，FPC规划中的指导思维便是边制作封装布局布线边反馈修正原理图(从信号衔接的正确性、信号走线的方便性考虑)。 

7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处运用的时钟运用树形时钟树办法布线。 

8、衔接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因而要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。